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微波遥感实验技术开发平台三期
仪器名称 微波遥感实验技术开发平台三期 仪器型号 Fineplacer lambda
仪器编号 17-11060000356, 17-11060000357, 17-11060000358, 17-11060000359, 17-11060000360, 17-11060000361, 17-11060000362, 17-11060000363, 16-111900-02488, 16-110700-02487, 16-110700-02495 仪器来源 进口
生产厂商 启用日期 2017
仪器类别 仪器原值 4950000
所在部门单位 国家863计划微波遥感技术实验室
仪器负责人 吴大勇 联系电话 010-62586483
地址 中关村园区九章大厦A座0309 邮编 100190
E-mail wudayong@mirslab.cn
主要技术指标 1) 贴装精度:优于±0.5 μm;
2) 最小贴片压力:0.1N;
3) 通过定制吸头可拾取50×70um2芯片;
4) 甲酸气体发生模块。
1) 工艺温度最高可达450℃;
2) 真空水平可至10-5Mbar;
3) 可用工艺气体:N2、100%的H2、95%/5%的N2/H2、HCOOH。
1) 适合多种工艺气体:Ar、O2、H2、He 及氟化合物气体;
2) 通过2 个气体质量流量控制器控制气体的标准。
1) 键合头:细丝球焊和楔焊;
2) 球焊劈刀长度:9~16mm;
3) 楔焊劈刀长度:3/4或1”。
1) 剪切力、拉力达到200kgf。
1) 光学放大倍率:1000X;
2) 测量能力:三轴。
1) 针座数量:4;
2) 四线法针头及针座:2;
3) 直流测量精度:优于50fA。
1) 最小电流测量分辨率:10fA;
2) 最小电压测量分辨率: 5 µV;
3) 电容测量,频率范围为1 kHz至5 MHz。
1)XYZ平移行程(mm):±17,±16,±6.5
2)θXθYθZ角度范围(度):±10,±10,±21
3)XY最小步进:0.5微米;
4)Z最小步进:0.2微米;
5)XY重复精度:±0.3微米;
6)Z重复精度:±0.1微米;
7)θXθY重复精度:±4微弧度;
8)θZ重复精度:±8微弧度;
9)XYZ最大速度:10mm/s;
10)θXθYθZ最大速度:250mrad/s;
11)负载能力:5kg。
包含主要附件 多用途亚微米键合系统
真空共晶键合系统
等离子清洗机
引线键合机
剪切力/拉力测试机
高精度光学三维测量系统
管芯测试辅助系统
半导体特性参数测试仪
高精度6自由度转台
可调谐外腔半导体激光器
微波光电调制及检测系统
高速门积分平均器
仪器主要功能 键合工艺包括:热压、热-超声、超声、回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)、胶粘工艺、固化 (紫外线、温度)、机械装配;
适用于:MEMS/MOEMS封装、传感器封装、3D封装、晶圆级封装 (W2W、C2W)、芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装、倒装芯片键合 (面朝下)、高精度芯片键合 (面朝上)。
工艺温度最高可达450℃;
真空水平可至10-5Mbar;
可用工艺气体:N2、100%的H2、95%/5%的N2/H2、HCOOH。
适合多种工艺气体,例如Ar、O2、H2、He 及氟化合物气体,通过2 个气体质量流量控制器控制气体的标准。
具有细丝球焊和楔焊键合头,实现金丝及金带键合。
剪切力、拉力可达到200kgf。
提供最高1000X光学放大倍率及三维测量功能。
仪器服务领域 航天
计量认证资质 实验室认可
仪器现状
收费标准 倒装焊机贴片:所内1000元,所外2000元;
金丝键合机压金丝:所内100元,所外200元;
等离子清洗:所内200元,所外300元;
真空炉回流焊:所内2000元,所外300元;
拉力剪切力测试:所内200元,所外300元;
直流IV特性测试:所内500元,所外800元.
仪器图片